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領域
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編號
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論文主題
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A半導體元件暨封裝組
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1-1
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矽材半導體元件
Silicon-based semiconductor devices
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1-2
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化合物半導體元件
Compound semiconductor devices
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1-3
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微機電元件
MEMS devices
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1-4
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有機半導體元件
Organic semiconductor devices
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1-5
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電子陶瓷元件
Electronic ceramic devices
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1-6
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奈米應用元件
Nano devices
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1-7
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半導體封裝技術
Semiconductor packaging technology
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1-8
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半導體封裝材料
Semiconductor packaging material
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1-9
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半導體封裝量測
Semiconductor packaging measurement
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B半導體材料組
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2-1
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化合物半導體材料
Compound Semiconductor Materials
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2-2
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積體電路相關材料
ULSI Materials
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2-3
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MOS Gate氧化膜材料
MOSFET Gate Oxide Materials
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2-4
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半導體領域相關新材料
New Semiconductor Materials
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2-5
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生化半導體材料
Bio/Chemical Materials Combined with Semiconductor
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2-6
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奈米材料
Nano Materials
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C電路設計與應用組
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3-1
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系統晶片設計
System of chip
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3-2
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積體電路設計
VLSI Design
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3-3
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射頻電路設計
RF circuit design
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3-4
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能源系統與設計
Energy System and Design
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D訊號與系統組
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4-1
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數位訊號處理
Digital signal processing
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4-2
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通訊理論與系統
Communication principles and systems
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4-3
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多媒體通訊
Multimedia communication
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