半導體材料組
第一組
改善HSBGA散熱片分層缺陷
第四組
氧化鋅薄膜成長於玻璃基板應用於表面聲波元件
第七組
(1-x)TiO2-xSrTiO3陶瓷材料之微波介電特性分析
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