投稿錄取名單

A半導體元件暨封裝組

編號	題目	姓名	發表種類
A1	晶背研磨介紹及刻痕改善	顏志峰、何家豪	海報
A2	添加微量元素對無鉛錫球與鍍錫基板結合能力之評估	顏志峰，李晉瑋	口頭
A3	發光二極體點測特性受驅動時間長短溫度變異之影響	李昀修、詹雅筑、陳進坤、 李重義	海報
A4	工廠自動化系統應用於製程檢驗之效益分析與探討	顏志峰、王孝婕	口頭
A5	ＩＣ封裝銲線參數對於銲球特性之探討	沈嘉韋、葉旻彥	口頭
A7	在晶格結構(111)n型矽基板成長氮化銦(InN)之濕度感測研究	楊誌欽、陳聖宏	口頭
A8	半導體封裝晶背塗佈改善	劉維烝	海報
A9	以氧化鋅製作p-i-n型結構之紫外光光電檢測器	洪嘉徽、王梓睿、楊奇達	口頭

B半導體材料組

編號	題目	姓名	發表種類
B1	改善HSBGA散熱片分層缺陷	張豪育	海報
B2	鋰摻雜氧化鋅薄膜應用於表面聲波元件	陳登右、水瑞鐏	口頭
B3	ITO基板上備製氮化鋁與氧化鋅壓電薄膜水聽器之研究	廖俊宇、張順雄、楊誌欽、 李致頤	口頭
B4	不同的ZnO薄膜的厚度影響薄膜的聲波諧振器與有效機電耦合係數	張柏森	海報
B5	以水熱法製備鈮酸鋰探討其光催化特性	葉旻彥、陳怡靜	口頭
B6	主動層厚度對鈣鈦礦太陽能電池效率之影響	陳建瑞、鄭仲評、黃紹瑜、 蘇水祥、李重義	口頭
B7	(1-x)TiO2-xSrTiO3陶瓷材料之微波介電特性分析	賴盛杰	海報
B8	不同晶種層成長氧化鋅奈米柱應用於濕度感測元件	翁嘉呈、張順雄、楊誌欽	口頭
B9	以固態燒結法製備Zn2SiO4:Ti藍光螢光粉末	郭育彤、葉旻彥	口頭
B10	研究於玻璃基板上低溫濺鍍I層氧化鋅薄膜	王昶鑫、王梓睿、楊奇達	口頭

C電路設計與應用組

編號	題目	姓名	發表種類
C1	Design Techniques for CMOS Hybrid Fully Integrated Step-Down DC-DC Converter	Tsung-Sum Leel、 Yi-Hui Weil、 Ren-Ting Zhang、 Zhi-Cheng Chen	口頭
C2	CMOS差動模式參考電壓電路設計	劉偉行、莊家泓	海報
C3	高效能運算放大器設計	郭永超、陳文杰	海報
C4	高功率放大器之PWM IC	郭永超、凃昇佑、張皓閔、 林晉毅、林佳瑨	口頭
C5	電源管理之無線充電IC設計與無線供電系統	郭永超、鄭聖嘉、林祐玄、 張翔恩	口頭

D訊號與系統組

編號	題目	姓名	發表種類
D1	複合Modbus現場總線整合優化自動化監控平台	莊國強、陳博源、林尊民	海報
D2	改良式多路不等功率分配器之設計與實作彈性度	許凱傑、羅文鴻、孫國倫、 鄧卜華	口頭
D4	基於影像內涵之區塊型壓縮感知效能增進	陳柏良、盧裕溢、張峯誠、 黃祥哲	海報
D5	使用GaN HEMT之高功率放大器研製	趙世峰、莊明憲	口頭
D6	基於影像辨識之磁磚剝落檢測系統	趙世峰、張朝凱、郭冠榮	口頭
D8	機器學習在低功耗控制器實現正弦波訊號預測	陳博源、陳品翰、莊國強	口頭
D9	不斷電系統換流器並聯運轉之強健最佳化設計	張恩誌、鄭竣安、張姮燕、 吳桓羽、蕭政凱	海報
D10	基於分數階灰預測的滑模控制技術於逆變器之研究	張恩誌、鄭竣安、張姮燕、 蕭政凱、吳桓羽	海報
D11	開發具低成本、高精度、多軸自動校正之步進馬達控制系統	王展睿、李廷逸、周毅、 藍祥程、詹博惟、連冠閔、 王梓睿、楊奇達	口頭
D12	雙折線平面偶極天線設計	盧裕溢、黃祥哲、徐晟崴	口頭