💠實習機構 : 台灣積體電路製造公司
💠實習期間 : 114年7月-115年6月（學年實習）
💠辦理場次 :
【楠梓校區】12/04(三)下午13:30-14:20講座/說明會分享，14:20-15:00無塵服體驗。
地點：學生活動中心-國際會議廳（入半導體系班週會）
【建工校區】12/25(三)下午13:30-14:20講座/說明會分享，14:20-15:00無塵服體驗。
地點：行政大樓-B1國際會議廳（入電機班會時間）
💠講座暨說明會_報名表連結 : https://forms.gle/kHBYTCNw3BxUofDb7
同時⛔開放外系同學⛔歡迎有興趣的同學，踴躍報名+積極參與喲👏
💠講座暨說明會_時程安排 :
🔹13.00-13.20 報到✨【限定任務】✨當日完成履歷填寫，並提供截圖證明，即可獲限量禮品🧑🎄
🔹13.30-14.20 講座+說明會 (內容如下)
🔹14.30-15.00 無塵服體驗
💠講座暨說明會_內容安排 :
🔹實習訓練規畫暨環境介紹
🔹畢業轉正優勢
🔹校友學長分享
🔹履歷填寫教學
🔹無塵服體驗
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💠職缺資訊，如下
🔹職缺名稱 : 模組副工程師
🔹實習對象 : 「現階段」為理工科系的「大三學生」(明年暑假是大四學生，開始實習1年期)
🔹招募名額 : 20名 (名額可視學生意願&招募動能調高)
🔹實習科系 : 機械、動機、電機、電子、光電、機電、模具、自動化、飛機、車輛、電輔、機械設計、半導體工程、光電半導體、先進應用材料、智慧機器人工程、化工與材料工程、電通、資工等相關科系尤佳
🔹實習期間 : 2025/7-2026/6(為期一年，暑假+上學期+下學期)
🔹實習地點 : 台南廠區為主(F18A／F18B)
🔹上班時間 : 週一到週五 08:30-17:30 (至少一周上班四天)，週休二日
🔹工作內容 : 負責半導體產品線機台設備維修及保養、管理及改善機台零件系統、包含廠商與下包商之零件備品管理、設計機台保養制具及流程改善以增進機台穩定性。
🔹福利規劃 : 優於同業的整體薪酬，月薪39,000元以上(含勞保、健保、團保、無提供宿舍)。實習結束後有機會轉正職員工。
🔹投遞方式 : 請學生至台積官網登錄履歷🔗https://bit.ly/3A5xyru(點擊進入)，指定填寫→【台積電模組副工程師學年實習計畫】。
🔹投遞履歷SOP手冊 : 如附件
🔹履歷投遞 : 即日起- ✨2025/2/28截止✨
🔹徵才e-DM : 如下圖
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檔案連結: